【原创研究】见微知著，台积电半年报背后的变化
来源： 远桥资产-张家祺日期：2022-07-25浏览量：440
7月14日，台积电披露Q2业绩，同时董事长刘德音、总裁魏哲家、首席财务官黄仁昭出席业绩交流会。从业绩的角度，台积电2022Q2表现强劲，实现营收181.6亿美元（Q1指引176-182亿美元，达到指引上限），同比+36.6%，环比+3.4%；实现归母净利润80.6亿美元，同比+76.4%，环比+16.9%；毛利率达59.1%（Q1指引56%-58%，超过指引上限），同比+9.1pcts，环比+3.5pcts；净利率达44.4%，同比+8.3pcts，环比+3.1pcts。但其背后的一些变化更值得大家关注。
半导体长期需求具备增长轨迹，行业需求发生结构性变化
台积电营收受到强劲的HPC、物联网和汽车相关需求增加的支撑。Q2六个应用平台都有所增长，智能手机环比+3%，占第二季度收入的38%；HPC环比+13%，占43%；物联网环比+14%，占8%；汽车电子环比+14%，占5%；消费电子环比+5%，占比3%。
台积电表示，半导体产业链正在进行库存调整，但公司客户的需求继续超过公司的供应能力。公司预计自身产能将在整个2022年保持紧张，公司的全年增长率将达到30%左右，并在未来几年保持15%-20%的长期收入复合增速。
结构性的看，在库存方面，由于智能手机、个人电脑和消费终端市场的设备势头疲软，供应链已经采取行动，预计库存水平将在2022H2下降。经过两年的疫情驱动，家居需求迎来调整，类似于典型半导体周期，预计半导体供应链中的过剩库存需要几个季度才能重新平衡到更健康的水平，至少需要调整至2023H1。
虽然消费终端市场疲软，但数据中心和汽车相关等终端市场仍保持稳定。台积电因此重新分配公司资源来支持相关领域。虽然外界担忧供应商在HPC领域的库存过多，但台积电表示，在人类的生活中，有如此多的边缘设备需要继续创建数据、处理数据，并且需要具有足够的速度和高效的功耗，这需要领先技术来提供解决方案。因此，即使是库存调整或类似的情况，预计HPC业务在短期的波动性和弹性会更小，对其长期增长前景充满信心。公司预计HPC将成为未来几年台积电增长的最大贡献，并将日益成为主要驱动力，而现阶段台积电代工也同时支持X86和ARM。
同时，台积电表示，尽管目前宏观经济可能给半导体带来持续存在的不确定性，但长期半导体需求的基本结构性增长轨迹仍然稳固。数据中心的CPU、GPU和AI加速器的数量正在增加；与4G智能手机相比，5G智能手机的硅含量显著提升；当今汽车中的硅含量继续上升。虽然许多电子器件的器件单位增长可能持平或至低个位数百分比范围，但未来几年，硅含量增长将在中高个位数百分比范围内，支持半导体的长期结构性需求并增加对公司的晶圆需求。
“不管摩尔定律是否消亡，人们对先进制程工艺的追求不会消亡”。先进的制程往往代表着更低的能耗，更高的运算速度，即便14nm工艺已经可以满足绝大多数的芯片制造需求，尤其是进入7nm工艺后，可满足范围进一步扩大，但随着全球数据的激增,对计算需求提出了更高的要求，除了智能手机，HPC、汽车等产品也逐步进入先进制程的布局范围。从历史数据看，台积电一直是全球晶圆代工的龙头，制程工艺稳步推进，平均每2-3年就有新一代制程量产（下图系至2021年台积电历年各制程营收贡献占比）。
先进制程(包含7纳米及更先进制程)的营收达到季度晶圆销售总额的51%。本季度台积电晶圆出货量379.9万片（12英寸晶圆当量），从制程来看，7nm销售额占比30%，5nm占比21%，16nm和28nm也有14%和10%的占比。而至2022Q2，台积电的先进制程占比进一步提升。Q2台积电晶圆出货量379.9万片（12英寸晶圆当量），先进制程(包含7nm及更先进制程)的营收达到季度晶圆销售总额的51%，其中5nm制程技术Q2营收占比达21%，7nm达30%。
从全球产能的制程结构看，台积电持续拥有显著优势。领先的技术开发夯实台积电定价权，也奠定了台积电的强盈利能力。公司表示，未来将面临来自原材料、公用事业和工具的通胀成本上升、领先节点的工艺复杂性增加、对成熟节点的新投资以及海外工厂扩张的挑战。尽管存在制造成本挑战，并且排除公司无法控制的汇率影响，但公司仍然可以实现53%及更高的长期毛利率。
此前，台积电在2022年6月的技术研讨会上介绍了关于未来先进制程的信息，N3工艺将于2022年内量产，后续还有N3E、N3P、N3X等，N2(2nm)工艺将于2025年量产。台积电称FINFLEX扩展了3nm系列半导体技术的产品性能、功率效率和密度范围，允许芯片设计人员使用相同的设计工具集为同一芯片上的每个关键功能块选择最佳选项。而在N2方面，台积电称这是其第一个使用GAAFET(环绕栅极晶体管)的节点，而非现在的FinFET(鳍式场效应晶体管)。新的制造工艺将提供全面的性能和功率优势。在相同功耗下，N2比N3E速度快10%-15%;相同速度下，功耗降低25%-30%。同时与N3E相比，N2仅将芯片密度提高了10%左右。
在本次Q2交流会中，台积电表示先进制程3nm的N3有望在今年下半年量产，N3E有望在2023年量产，将为智能手机和HPC应用提供的更好地支持；2nm的N2将在2024年风险量产，2025年量产，进一步扩大公司在未来的领先地位。台积电表示公司有信心N3系列将成为台积电的另一个大型且持久的节点，同时可以使用Chiplet和N2的客户数量在增加。台积电推出的2nm技术在密度和能效方面将成为业内最先进的半导体技术，公司将扩大客户产品组合并增加公司的潜在市场，尽管宏观经济的不确定性可能会持续到2023年，但是公司的技术领先地位将继续推进并支持公司的增长。
2022年是极为罕见的一年，全球经历了天灾（疫情）、人祸（俄乌战争），并且少有的在经济衰退中受到了资源品价格高涨的影响。下游需求受到打压，并且制造业利润被挤出。但是我们仍需要看到市场上结构性的机会，以及持续迭代的技术。“唯一不变的是变化”，持续放大的计算需求、新能源催生的芯片需求、更先进的制程、更先进的工艺和封装机构、部分成熟制程的结构性短缺……
